[투자를IT다] 2026년 10월 2주차 IT기업 주요 소식과 시장 전망 강형석 2026.10.19. [IT동아 강형석 기자] 투자를 하려면 기업, 금융가 정보 등 다양한 정보에 관심을 기울여야 한다. 기업이 발표한 실적과 뉴스에 대한 시장 판단이 투자 흐름에 영향을 주기 때문이다 | KS News
[IT동아 강형석 기자] 투자를 하려면 기업, 금융가 정보 등 다양한 정보에 관심을 기울여야 한다. 기업이 발표한 실적과 뉴스에 대한 시장 판단이 투자 흐름에 영향을 주기 때문이다. 기업의 주가 흐름을 제대로 읽으려면 시장 상황도 면밀히 살펴야 한다.
[투자를IT다]는 IT동아가 다루는 주요 IT 기업의 뉴스와 시장 분석을 통해 최대한 많은 정보를 제공하자는 취지로 마련했다. 2026년 10월 2주차, IT 산업에 어떤 일이 있었는지 주요 기업 소식과 시장 흐름을 정리했다.
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ASML – 회계연도 2026년 3분기 실적 공개
2026년 10월 14일(이하 미국 기준), 반도체 노광장비(웨이퍼에 회로를 새기는 장비) 기업 ASML(Advanced Semiconductor Materials Lithography, 나스닥 종목명: ASML)이 회계연도 2026년 3분기 실적을 공개했다. 분기 총매출은 116억 6200만 유로(약 17조 4427억 원)로, 2분기 93억 2600만 유로(약 13조 9488억 원)보다 25.0% 늘었다. 신규 노광장비 출하량이 86대에서 113대로 늘어난 영향이다.
수익성도 나아졌다. 매출총이익률(매출에서 원가를 뺀 이익의 비율)은 57.5%로 2분기 54.0%보다 3.5%포인트 올랐고, 회사가 앞서 제시한 전망치 55%~57%도 웃돌았다. 순이익은 49억 6000만 유로(약 7조 4186억 원)로, 2분기 29억 1800만 유로(약 4조 3644억 원)와 비교해 70.0% 급증했다. 다만 미스트랄 AI 초기 투자분의 평가이익(보유 지분의 가치 상승에 따른 장부상 이익) 약 5억 유로(약 7478억 원)가 순이익에 포함된 점은 감안해야 한다.
장비 판매 매출에 해당하는 순시스템매출은 84억 유로(약 12조 5638억 원)로, 66억 유로(약 9조 8716억 원)에서 약 27% 늘었다. 극자외선(EUV, 파장이 짧은 빛으로 더 미세한 회로를 새기는 기술) 장비 매출은 41억 유로(약 6조 1323억 원)로 38억 유로(약 5조 6836억 원)보다 7.9% 증가했으며, 이 가운데 고개구수(High-NA, 렌즈가 빛을 받아들이는 각도를 넓혀 해상도를 높인 방식) 장비 1대가 포함됐다. EUV 이외의 장비는 43억 유로(약 6조 4315억 원)로 28억 유로(약 4조 1879억 원)보다 53.6% 뛰었다. 이미 설치된 장비의 서비스와 업그레이드를 맡는 설치기반관리 매출은 32억 8900만 유로(약 4조 9193억 원)로, 27억 6200만 유로(약 4조 1311억 원)에서 19.1% 늘었다.
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강형석
2026.10.19.
[IT동아 강형석 기자] 투자를 하려면 기업, 금융가 정보 등 다양한 정보에 관심을 기울여야 한다. 기업이 발표한 실적과 뉴스에 대한 시장 판단이 투자 흐름에 영향을 주기 때문이다 | KS News [투자를IT다] 2026년 10월 2주차 IT기업 주요 소식과 시장 전망
강형석
2026.10.19.
[IT동아 강형석 기자] 투자를 하려면 기업, 금융가 정보 등 다양한 정보에 관심을 기울여야 한다. 기업이 발표한 실적과 뉴스에 대한 시장 판단이 투자 흐름에 영향을 주기 때문이다 | KS News](https://it.donga.com/media/__sized__/images/2026/10/19/c38ac32948e7444b-thumbnail-1920x1080-70.jpg)
크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML 최고경영자(CEO)는 AI 인프라 투자 속도가 여전히 빠르고, 최첨단 로직(연산용 반도체) 공정과 메모리의 공급 부족이 더 넓고 길게 번졌다고 진단했다. 그는 “고객사들은 2028년 이후에도 수요가 공급을 웃돌 것으로 보고 증설 일정을 앞당기는 중이다. ASML은 2030년 주문 문의까지 들어왔으나, 수요와 생산능력 총량부터 점검할 방침”이라고 말했다. 2027년~2028년에도 공급이 수요에 못 미친다고 판단해, 추가 증설까지 검토하겠다는 계획도 내놨다. 2026년 저개구수(Low-NA) EUV 장비 출하 규모는 약 65대로 예정돼 있으며, 2025년 44대보다 약 48% 많다.
가격 정책도 눈여겨볼 대목이다. 로저 다센(Roger Dassen) 최고재무책임자(CFO)는 핵심 양산 장비의 가격 협상을 마쳐 인상이 확정됐다고 전했다. 다만 2026년 실적에 미치는 영향은 작고, 2027년부터 반영되기 시작해 2028년 이후에 효과가 온전히 나타난다고 설명했다.
고개구수 EUV 장비로는 인텔이 웨이퍼 100만 장 넘게 회로를 새겼다. 삼성과 TSMC도 각각 2028년과 2030년 양산 도입을 예고해 도입 범위가 넓어지는 흐름이다. ASML과 TSMC는 12인치 포토마스크(회로 원판) 전환도 함께 추진한다. 2031년 시범 설비에 적용한 뒤 2033년 양산에 들어가는 것이 목표다.
ASML은 4분기 매출 전망치로 142억 유로~152억 유로(약 21조 2388억 원~22조 7345억 원), 매출총이익률 약 57%를 제시했다. 연간 매출 전망은 440억 유로~450억 유로(약 65조 8104억 원~67조 3060억 원)다. 3분기에는 자사주 매입에 41억 유로(약 6조 1323억 원)를 썼고, 고객 선수금이 몰리면서 잉여현금흐름(영업으로 번 현금에서 설비투자를 뺀 여윳돈)은 114억 유로(약 17조 509억 원)를 기록했다.
TSMC – 회계연도 2026년 3분기 실적 공개
2026년 10월 15일, 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation, 뉴욕증권거래소 종목명: TSM)가 회계연도 2026년 3분기 실적을 공개했다. 분기 매출은 467억 2000만 달러(약 62조 2030억 원)로, 2분기 402억 달러(약 53조 5223억 원)보다 16.2% 늘었다. 가장 앞선 공정에 수요가 몰렸고, AI 반도체 주문도 이어진 결과다.
이익률은 소폭 낮아졌다. 매출총이익률은 66.4%로 2분기 67.7%보다 1.3%포인트 내려갔다. 웬델 황(Wendell Huang) CFO는 2나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정의 초기 양산에 따른 마진 희석을 이유로 꼽았다. 순이익은 7630억 6000만 대만달러(약 31조 7651억 원)로 8.0% 늘어, 매출 증가율의 절반에 못 미쳤다. TSMC는 마진 하락에 더해, 2분기에 반영됐던 지진 보험금 수익이 이번 분기에는 빠진 점을 원인으로 설명했다.
TSMC는 4분기 매출 전망치로 523억 달러~543억 달러(약 69조 6322억 원~72조 2950억 원)를 제시했다. 매출총이익률은 65%~67%로 내다봤다. 2나노미터 공정의 비중이 빠르게 커지는 가운데 해외 공장 비용까지 더해지는 탓이다. 해외 공장에 따른 마진 희석 폭은 2026년 약 2%포인트에서 앞으로 3%~4%포인트까지 커질 전망이다. 2026년 연간 매출 성장률은 달러 기준 약 44%로 예상했다.

웨이저자(C.C. Wei) TSMC CEO는 “인공지능(AI) 수요가 매우 견조하고 둔화 신호는 없다”고 말했다. 2029년까지 AI 가속기 매출의 연평균 성장률이 50%를 넘을 것이라는 전망도 내놨다. 반면 소비자와 가격에 민감한 시장은 물가 상승과 거시경제 불확실성에 움츠러든 만큼, 2027년 사업 계획은 보수적으로 짤 계획이다. 설비투자는 600억 달러~640억 달러(약 79조 8840억 원~85조 2096억 원) 수준을 유지하고, 2026년~2028년 투자액은 지난 3년보다 크게 늘어날 것이라고 밝혔다.
증설 일정도 구체화됐다. 대만 타이난에 3나노미터 공장을 하나 더 지어 2028년 상반기에 양산을 시작한다. 미국 애리조나 2공장은 양산 시점을 2027년 3분기로 앞당겼고, 2나노미터 계열 생산능력은 2027년까지 두 배 넘게 늘린다. A14 공정은 2027년 위험 생산(양산 전에 시험 삼아 물량을 만드는 단계)을 거쳐 2028년 양산에 들어가며, 2나노미터보다 생산 규모가 큰 공정이 될 것으로 봤다. 미국 텍사스 부지도 검토하고 있다. ‘테라팹(TeraFab)’ 건설을 추진하는 고객사와 논의 중이지만, 공장 운영은 TSMC가 맡아야 한다는 입장을 굽히지 않았다.
금리 그리고 돈, 복잡하게 얽혀가는 AI 산업
AI 산업의 자금 고리가 복잡하게 얽히고 있다. 발단은 코어위브가 발행한 회사채다. 10월 13일 2032년 만기 고수익 회사채(신용도가 낮은 대신 이자가 높은 채권, 표면금리 9.625%)에 투매가 몰리면서 가격이 급락했다. 그 결과 시장에서 형성된 만기수익률(채권을 사서 만기까지 보유할 때 얻는 연 수익률)이 장중 14.8%에서 15% 선까지 치솟았다. 투자자들이 코어위브의 상환 능력을 크게 의심하면서, 연 15% 수준의 이자를 보장받지 않으면 채권을 사지 않겠다고 나선 셈이다.
시장이 이처럼 크게 반응한 데는 차입에 기댄 재무 구조가 자리한다. 코어위브는 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 담보로 돈을 빌려 덩치를 키워 왔다. 총부채는 회계연도 2025년 2분기 150억 달러(약 19조 9710억 원)에서 2026년 2분기 약 520억 달러(약 69조 2328억 원)로 세 배 넘게 불었다. 2026년 2분기 조정 영업이익은 1억 2800만 달러(약 1704억 원)에 그친 반면, 순이자 비용은 그 다섯 배인 6억 4000만 달러(약 8521억 원)에 달했다.
영업으로 번 돈으로 이자조차 감당하지 못하는 구조가 부각되자, 기업의 부도 위험을 사고파는 파생상품인 5년 만기 신용부도스와프(CDS, 부도가 나면 손실을 보전받는 보험 성격의 계약)의 프리미엄(보험료)이 10월 15일 10%~11.94%까지 올라 사상 가장 높은 수준을 기록했다. 이 수치를 거꾸로 계산하면, 시장은 향후 5년 안에 채무불이행(디폴트)이 발생할 확률을 59%~63%로 보고 있는 셈이다.

금융권도 경고에 나섰다. 제이미 다이먼 JP모건 CEO는 10월 13일 열린 JP모건 2026년 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 “AI라는 거대한 테마 아래 온갖 경로로 자본이 끌려 들어오고 있다. 현금 대신 새 빚으로 이자를 갚는 현물지급 조건이 남발되고, 채권자 보호 조항(커버넌트)도 지나치게 느슨해졌다”고 짚었다. 이어 JP모건은 위험한 대출 자산을 무리하게 쫓지 않겠다는 뜻을 밝혔다.
데이비드 솔로몬 골드만삭스 CEO도 목소리를 보탰다. 그는 “2032년까지 AI 인프라 금융 시장에 10조 달러(약 1경 3314조 원) 이상의 기회가 열릴 것이다. 하지만 치솟는 자금 조달 비용과 고금리 환경이 개별 데이터센터 프로젝트의 수익성을 갉아먹고, 자금이 한쪽으로 쏠려 다른 투자가 밀려나는 구축 효과를 부를 수 있다. 앞으로 모든 AI 프로젝트가 시장의 환영을 받지는 못할 것이다. 철저하고 보수적으로 대출을 심사할 계획”이라고 경고했다.
상황이 이렇다 보니 협력 관계인 엔비디아가 진화에 나섰다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “코어위브의 기초 체력이 날마다 좋아지고 있으며, 별도의 구제금융이나 지급보증은 필요하지 않다”고 말했다. 마이클 인트레이터 코어위브 CEO 역시 “수주잔고가 부채 상환 의무를 뒷받침하기에 충분하다”고 강조했다. 그래도 이번 사태는 차입에 기댄 AI 인프라 확장이 한계에 부딪혔다는 신호로 기록됐다. 앞으로 투자자들은 AI 기술과 성장 가능성보다 개별 기업의 재무 건전성과 투자 기조를 더 꼼꼼히 따질 전망이다.
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IT동아 강형석 기자 (redbk@itdonga.com)
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원천: IT동아 (CC BY-NC-ND 2.0)